大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于金属机的问题，于是小编就整理了3个相关介绍金属机的解答，让我们一起看看吧。
abs塑料和金属塑料机身哪个好？
一来，现在的（改性）塑料件强度、韧性和阻燃性能都达到了笔记本需要的条件（主要使用PC/ABS改性塑料，或者加玻璃纤维、矿纤维等混合）
其次，现在的金属外壳工艺，相对于塑料件而言，生产加工过程中污染更大。目前塑料件制造过程中，产生的污染主要是可收集废弃和可利用废料，而金属材料想要加工成笔记本用件，需要更大的能耗，还需要多种化工溶剂，整体污染更大。
第三，重量问题。同样满足强度的金属和塑料件，无疑塑料件在轻量化方面更具优势。
当然，笔记本行业也又过“塑料件太low”的想法，但是目前，大多数厂商选择用更轻、更环保的塑料&碳纤维合金，而不是金属，来作为高端材料（事实上，塑料碳纤维合金也已经慢慢变得通用了）
至于纯碳纤维材料，对无线信号传输影响很大，目前厂商没有考虑。
说实话差不多。ABS不是工程塑料，是泛用塑料，所以ABS材质的最好不要买，一般都是廉价货。最好的塑料材质应该是PC/ABS。塑料本身不会掉色，除非是表面喷漆的，长期使用会磨损，要看喷漆的质量，质量好的磨损程度低。
镭雕机调深度要调什么参数？
镭雕机调深度通常需要调整以下参数：
1. 脉冲频率 - 镭雕机脉冲频率决定了激光器每秒钟发射几次脉冲，频率越高刻痕深度也就增加。因此，通过调整脉冲频率可以控制刻痕深度。
2. 焦距 - 镭雕机焦距是镭雕头到工件的距离，一般被称为焦点或者呈聚集形状的位置。当镭雕机离焦时，刻痕深度会变浅，而焦点越小，刻痕深度就越深。
3. 扫描速度 - 镭雕机扫描速度影响刻痕深度的另一重要因素。通常来说，扫描速度越慢，刻痕深度越深，扫描速度越快，刻痕深度也就越浅。
4. 功率 - 镭雕机功率是指激光器输出的功率大小，功率越大，则刻痕的深度也会越深。
根据需要，调整上述参数，可以得到合适的刻痕深度。但是需要注意，调整镭雕机的参数需要根据实际材料性质和刻痕深度来进行，不同的材料和加工对象可能需要不同的参数设置。
金属激光机可以切割陶瓷嘛？
可以的，有专门切割陶瓷的 陶瓷激光切割机
陶瓷激光切割机一般用于瓷器类的雕刻、切割加工。具有非接触、柔性化、自动化及可实现精密切割和曲线切割、切缝窄、速度快等特点，同传统的切割方法如金刚石砂轮切割法相比，是一种有巨大应用价值和发展潜力的理想陶瓷加工方法。
陶瓷激光切割的多道切割法
多道切割法即采用激光多次扫描同一切割轨迹而达到去除材料的目的。一般先以较低功率激光多次扫描同一加工路径，以不断推进加工深度，至一定厚度后，转而以高功率激光完成切割。该方法工艺最为简单，但可靠性差。优点在于每道切割时单位长度输入的能量小，可以降低热载荷，抑制裂纹产生与扩展。但是此法在提出之际就已被明确指出这是一种牺牲加工时间和效率的切割方法，用该方法切割8.5mm的氧化铝陶瓷需要60或100次激光的重复扫描“走刀”
实验发现激光扫描所产生的熔渣很难及时排除，往往因严重堆积造成切缝堵塞及残余热作用霍加。因此，该方法更适用于以气化切割机制为主的陶瓷。采用调Q的CO2激光及纳秒级脉宽抑制裂纹，以气化多道切割方式对Si3N4陶瓷进行无损切割研究，可以将微裂纹尺寸控制在晶粒尺寸的范围。
陶瓷激光切割机 -注意事项：
高速气流体现了对激光与陶瓷相互作用区一定的冷却作用，使激光与陶瓷互相作用产生的热量向基体内部的传导深度降低，从而使由于受热融化快速冷却而产生的重铸层厚度下降。当切割速度增大到一定值时，脉冲叠加程度下降，单位长度热作用时间降低，甚至部分依靠热振促成基体断裂；脉冲休止时间内，激光割嘴运动距离超过光斑直径，脉冲激光叠加作用消失，单个脉冲单独作用时，其温度梯度大，热传导时间短，从而使高速气流的冷却作用变得不明显。
在脉宽为0.3ms,复合作用超音速切割气流的前提下，平均功率是影响重铸层厚度的最主要因素，切割速度次之，脉冲频率再次。平均功率是决定单脉冲峰值能量的关键因素，峰值能量又是决定温度梯度即热传导深度的关键因素；脉冲频率的增加可以提高脉冲搭接程度，但并不一定引起热量累积和向切口两侧传导的当量增加；切割速度的提高本质上在于降低脉冲重叠导致的热量累积，直至达到单个脉冲所能切断的陶瓷厚度。所以选定合适平均功率，辅以切割速度及脉冲频率的匹配是获得较小重铸层厚度的先决条件。
其他建议：二氧化碳的切割面好些，YAG的切割面光洁度不够好
到此，以上就是小编对于金属机的问题就介绍到这了，希望介绍关于金属机的3点解答对大家有用。
